光谱共焦传感器如何测量胶水高度?目前手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上面点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量，由于光谱共焦传感器的复合光特性，可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。

    为了更的视觉体验，在刘海屏、全面屏、滑盖屏、双面屏之后，挖孔屏也来了。挖孔屏的空分为通孔和盲孔两种工艺。通孔是在屏幕上打洞，对于前置摄像头的成像更有利，毕竟少了一层阻隔，但工艺相对更复杂，对品控要求更严格，良品率较低，还有一个问题就是孔径较大，一般在6.5mm以上。盲孔就是将摄像头放到屏幕下方，工艺相对更成熟，良率高成本低孔径小，但由于多了一层液晶，势必影响透光率，对摄像头的画质也会产生一定影响。

    通孔”能够有效减少屏幕层对前置摄像头的遮挡，从而在拍照获取光线时更有优势。所以解决起来只需要考虑将屏幕打孔的地方和摄像头完好衔接，此工艺对点胶的高度要求很高，如果胶高度不一致，终屏幕的成像效果出现缝隙、衔接不自然的问题。采用光谱共焦传感器可以很好的解决这一问题，不但可以完整测出胶的高度，同时也可以测到宽度，高速的采样频率，更适合自动化设备在线。

    挖孔屏摄像头模组安装时，，由于点胶的胶水是用的透明胶，这种胶检测有两个难点，其一是点胶后，胶的形状呈弧形，这个非常考验光笔的镜面反射夹角，如果采用单色的激光传感器检测，会造成光线打穿，激光直接穿透到胶底，或者因为弧形原因造成的反射夹角，无法反射光线回去。

    所以目前业界通用做法，就是采用超大角度光谱共焦传感器，由于光谱共焦传感器采用白光，白光是复合光，总会有光线可以反射回来，而且针对弧面，加大了光笔的反射夹角(45°)，所以才能完美的测出白色透明点胶的轮廓。