科技的不断发展，在半导体，高精密制造领域中都是采用微米及以上的加工工艺，并与之匹配高精度测量技术进行品质控制。光谱共焦的测量原理是一束白光经过镜头将不同的波长聚焦到光轴上，色散地形成一条彩虹状分布带，照射到样品上，部分反射光反射回去，照射在光轴与物体表面交点的光经过分光部件，通过小孔照射到光谱分析仪，根据波长计算就可以获得到被测物体距离。相比激光位移位移传感器精度更高可以达到微米及以上，在光学测量领域拥有最高测量精度技术之一。

除了测量精度以外，光谱共焦采用非接触式，对被测产品无任何损伤。还可以对微米级加工表面完成如表面粗糙度、台阶高度、平面度、翘曲度、曲率半径和瑕疵缺陷的分析。下面就一起跟随立仪小编一起看看吧！

1.表面粗糙度

表面粗糙度是衡量表面质量的关键指标之一，通常包含Sa/Sv/Sp/Sz/Sq等参数。镜面磨削工艺可将样品表面的粗糙度加工至Sa 10纳米。

2.表面形貌与台阶高度

高精度的表面形貌数据不仅可以用于观察样品的表面特性，分析截面和台阶高度，还可支持微观力学行为的分析。

3.平面度

平面度是评估样品表面与理想平面差距的重要参数之一，通常包含FLTt，FLTp,FLTv和FLTq。

4.翘曲度

翘曲度反应样品表面的回弹特性，该参数与平面度的概念非常类似，但在计算方法上略有不同。翘曲度的计算通常以样品中心区域高度为基准，分别对样品边缘平均分布的4个，或者6个，或者9个区域进行采样，得到的最大高度差即为翘曲度数值。

5.曲率半径

曲率半径是光学透镜设计与制造的一个重要参数，使用白光干涉测量系统可以得到透镜的表面形貌，并可计算出曲率半径。

6.表面缺陷

2D方法很难识别一些高精度表面的缺陷，此时可考虑3D形貌的方式采集并识别缺陷。由于白光干涉测量系统在Z方向有0.1nm的分辨率，因此任何细小的缺陷都可以形成3D图像。

作为激光位移传感器的替代产品，光谱共焦相比激光具有精度更高，适应材质更广，等优点。更多关于光谱共焦的内容欢迎关注立仪科技。