随着社会不断的发展，我们智能能设备的进化日新月异，人们已经越来越追求个性化。愈发复杂的形状意味着，对点胶设备提出更高的要求，需要应对更高的点胶精度!更灵活的点胶角度!

    目前手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上面点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量，由于光谱共焦传感器的复合光特性，可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。

    由于胶水自身特性：液体，成型特性：带有弧形，材料特性：透明或半透明。

    在点胶工艺中生成的胶水小球目前只能通过视觉系统检验。在生产中必须保证点胶路线是连贯和稳定的，而通过色散共焦测量传感器系统就能够控制许多质检标准中的很多参数。胶水小球相对于其他结构必须安置在正中间。在点胶起始和结束的异常的材料积聚能被检测出来。色散共焦测量就连缺口也能被检测到。

    由于点胶工艺需求的提升，促生了立仪光谱共焦位移传感器，立仪光谱共焦位移传感器广泛应用于半导体，航空航天，医疗食品包装，3C等。

    在3C领域，对于精密点胶的要求越来越高，这就要求必须实时检测胶水高度来实现精密点胶的闭环控制。由于胶水有透明及非透明多种材质，并且胶型轮廓较为复杂，倾斜角度大，传统激光传感器无法准确测量出胶水轮廓高度。D82探头拥有的测量角度，可以适用于各种胶水轮廓高度测量，特别是在圆孔胶高检测拥有独一无二的优势。

    所以目前业界通用做法，就是采用超大角度光谱共焦传感器，由于光谱共焦传感器采用白光，白光是复合光，总会有光线可以反射回来，而且针对弧面，加大了光笔的反射夹角(45°)，所以才能完美的测出白色透明点胶的轮廓。